
在电子制造与维修领域,‘脱焊头’是一个关键术语,常用于描述焊接过程中焊点脱离或焊锡连接失效的现象。它不仅影响电路板的可靠性,还可能导致设备故障甚至安全隐患。
脱焊头(De-soldering Head)通常指在焊接操作中,由于温度控制不当、焊料老化、机械应力或材料缺陷等原因,导致焊点与焊盘之间出现分离或焊锡未充分融合的状态。这种现象在SMT(表面贴装技术)和THT(通孔插装技术)中均可能发生。
1. 使用合适的焊接温度与时间;
2. 选用高质量的焊锡丝与助焊剂;
3. 确保PCB清洁无氧化;
4. 避免反复加热同一焊点;
5. 采用专业检测工具(如X射线检测、AOI自动光学检测)进行质量把关。
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