
随着电子设备小型化、精密化的发展,焊台的功能也日益丰富。了解焊台的核心功能,有助于你在预算范围内挑选出最合适的设备。
精准的温控能力直接影响焊接质量。现代焊台普遍采用:
不同焊头适用于不同场景:
部分高端焊台集成了热风拆焊功能,可用于:
若你经常处理BGA、QFP等复杂封装,建议选择带热风功能的焊台。
以下是2024年主流焊台价格区间(人民币):
| 型号类别 | 代表产品 | 价格范围(元) |
|---|---|---|
| 入门级 | CHINO C-100、WEINTEK WT-60 | 80 - 250 |
| 中端主流 | JBC E300、WEINTEK WT-100 | 400 - 900 |
| 高端专业 | JBC E120、Weller WE100、Flux 750 | 1200 - 3500+ |
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